Mới đây ASRock đã chính thức hé lộ về mẫu Mainboard Taichi cao cấp của hãng mang chipset X670 nhằm hỗ trợ CPU AMD Ryzen 7000 Series trong tương lai.
Mainboard X670 Taichi được ASRock tiết lộ trên Youtube, ảnh: tom’shardware
Kênh Youtube ASRock trong ngày hôm qua đã đăng tải một video công chiếu trong 5 ngày dành cho sự kiện Computex sắp diễn ra. Tiêu đề của video và hình Thumbnail đều đề cập đến mẫu Mainboard X670 TAICHI. Kèm theo đó là một số thông tin chi tiết ban đầu ở phần mô tả.
Kế nhiệm của X570, bo mạch chủ mang chipset X670 sẽ tiếp tục cho ra sức mạnh hiệu năng hàng đầu. Đây sẽ là một trong những mẫu Mainboard có socket AM5 và tương thích với các vi xử lý thế hệ Zen 4.
Cụ thể như ASRock đề cập, hãng đang có hai model là X670E Taichi và X670E Taichi Carrara. Hậu tố E được coi là biểu tượng cho sản phẩm thuộc phân khúc Premium cao cấp. Phiên bản Carrara sẽ là mẫu đặc biệt nhằm kỷ niệm sinh nhật lần thứ 20 của ASRock.
Phần mô tả thông tin liệt kê một số điểm nổi bật của chipset X670, ảnh: videocardz
Theo mô tả, chipset X670 AMD sẽ được tích hợp thêm nhiều tính năng mới như PCIe Gen 5, thế hệ RAM DDR5 và chuẩn Thunderbolt 4.0. Khả năng lưu trữ và kết nối I/O cũng được cải thiện đáng kể. Ngoài ra, ASRock sẽ trang bị kịch kim 26 Phase VRM thiết kế DrMos trên chipset nhằm đảm bảo cung cấp đủ năng lượng để những con chip mạnh nhất phát huy tối đa hiệu năng.
Với hình ảnh đã được hé lộ, ta thấy được một mẫu Mainboard có kích cỡ tương đối lớn. Cả hai slot PCIe x16 bọc thép không gỉ đều được cho là mang chuẩn 5.0. Có ít nhất ba khe M2 SSD NVMe đang được che bởi các miếng heatsink màu đen. Ngoài ra phải kể đến 4 slot RAM DDR5 và phần PCH mang họa tiết Taichi nổi bật với màu LED RGB.
Bên cạnh ASRock, GIGABYTE mới đây cũng đã xác nhận công khai với truyền thông rằng hãng sẽ công bố tại sự kiện Computex các sản phẩm bo mạch chủ X670 bao gồm các Series: AORUS XTREME, MASTER, PRO AX và AERO.
Đăng bình luận về bài viết này