Giám đốc điều hành Intel Pat Gelsinger đã đến thăm Seoul để nói chuyện với một số giám đốc điều hành hàng đầu của Samsung, Korea Herald đưa tin. Các cuộc thảo luận, được xác nhận bởi Samsung, đã làm dấy lên cuộc thảo luận về các kế hoạch hợp tác mới có thể có giữa Intel và gã khổng lồ điện tử Hàn Quốc.
Sau khi tham dự Diễn đàn Kinh tế Thế giới 2022 tại Davos, Thụy Sĩ, Gelsinger đã bay đến Hàn Quốc và gặp gỡ các giám đốc điều hành của Samsung. Xung quanh bàn là Phó Chủ tịch Samsung Electronics Lee Jae-yong, đồng Giám đốc điều hành kiêm Giám đốc kinh doanh chip Kyung Kye-hyun, người đứng đầu Samsung Mobile Roh Tae-moon, cũng như các giám đốc điều hành cấp cao khác của Samsung.
Korea Herald không có bất kỳ tuyên bố chính thức nào liên quan đến cuộc họp. Tuy nhiên, ông ta nói rằng cuộc gặp gỡ làm tăng kỳ vọng về sự hợp tác giữa hai hãng sản xuất có thể tạo ra những con chip mạnh mẽ , khi cuộc chạy đua về công nghệ quy trình thế hệ tiếp theo ngày càng gay gắt. Như một ấn phẩm của Hàn Quốc, không có gì ngạc nhiên khi tờ Herald cho rằng Samsung đang dẫn trước Intel bởi một số chỉ số sản xuất chất bán dẫn quan trọng. Nó thậm chí còn đề cập đến sự vấp ngã nổi tiếng của Intel đối với 10nm và khó khăn trong việc phá vỡ rào cản nanomet hai chữ số cuối cùng này. Tuy nhiên, có một số sự thật về tuyên bố đó, vì chúng ta không nên quên tiến trình ‘Intel 7’ hiện tại (Alder Lake) là một thương hiệu mới của Intel 10nm Enhanced SuperFin.
Nguồn tin đề cập đến sự hợp tác trước đó của Intel / Samsung như là một ‘bằng chứng’ nữa về các cuộc đàm phán hợp tác đang được tổ chức. Mặc dù chúng tôi không thể cung cấp bất kỳ lý do chính xác nào hoặc xác nhận khẳng định của Korea Herald, nhưng Gelsinger chắc chắn đến đó để kinh doanh chứ không phải để nói về TV hoặc điện thoại thông minh mới. Ý tưởng về các công trình hợp tác liên quan đến bộ vi xử lý Intel cộng với chip bộ nhớ Samsung và giao diện bộ nhớ đã được đưa ra trong bài báo nguồn, nhưng có thể không gì khác hơn là cơn bão não của phóng viên.
Intel đã có một số thỏa thuận với TSMC, nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất thế giới và là đối thủ của cả Intel và Samsung trong lĩnh vực này. Gần đây nhất vào tháng 4, Gelsinger đã ở Đài Loan với nhiệm vụ đảm bảo thêm năng lực sản xuất dưới 7nm của TSMC. Không có chi tiết cụ thể nào được tiết lộ tại thời điểm chuyến thăm, liên quan đến các bộ phận mà Intel muốn có nhiều hơn.
Intel Meteor Lake và Arrow Lake có GPU TSMC N3 (Tín dụng hình ảnh: Intel)
Một số ánh sáng được đưa ra dựa trên các giao dịch của Intel trong quá khứ, gần đây và tương lai bằng lộ trình lãnh đạo mới nhất của nó. Intel sẽ sử dụng ‘N3 bên ngoài’ cho một trong những ô trong chip Meteor Lake và Arrow Lake của mình. N3 là danh pháp của TSMC cho công nghệ quy trình 3nm của nó. Đồng thời, Intel sẽ thực hiện một bản nâng cấp đáng kể của riêng mình, lên Intel 4 (trước đây được gọi là Intel 7nm, được cải tiến với kỹ thuật in thạch bản EUV).
Về Intel Meteor Lake và Arrow Lake, gần đây đã báo cáo rằng những con chip này sẽ nằm trong số những con chip đầu tiên sử dụng công nghệ Intel Foveros 3D. Chúng ta nên nghe nhiều hơn về các bộ vi xử lý này từ Intel vào tháng 8 khi có một buổi giới thiệu về chúng được lên lịch tại Hot Chips 34. Meteor Lake dự kiến sẽ ra mắt vào năm 2023 và là tên mã của bộ vi xử lý Intel Core thế hệ thứ 14.
Nhìn vào Intel Lunar Lake và hơn thế nữa, chúng ta thấy rằng lộ trình của Intel không đưa ra bất kỳ gợi ý nào về công nghệ đúc bên ngoài sẽ đi kèm với các ô CPU 18A của riêng mình. Đây có thể là nơi Samsung bước vào, sẵn sàng cho năm 2024. Ngoài ra, có thể nó đã giành được một số đơn đặt hàng trước Lunar Lake
Đăng bình luận về bài viết này